I. Harpiksfuge forårsaket av prosessfaktorer
1. Manglende loddepasta
2. Utilstrekkelig mengde loddepasta påført
3. Sjablong, aldring, dårlig lekkasje
II.Rosin ledd forårsaket av PCB-faktorer
1. PCB-puter er oksidert og har dårlig loddeevne
2. Via hull på putene
III.Rosin ledd forårsaket av komponentfaktorer
1. Deformasjon av komponentstifter
2. Oksidasjon av komponentstifter
IV.Harpiksfuge forårsaket av utstyrsfaktorer
1. Monteringsanordningen beveger seg for raskt i PCB-overføringen og posisjoneringen, og forskyvningen av tyngre komponenter er forårsaket av stor treghet
2. SPI-loddepastadetektoren og AOI-testutstyret oppdaget ikke de relaterte loddepastabelegg- og plasseringsproblemene i tide
V. Harpiksfuge forårsaket av designfaktorer
1. Størrelsen på puten og komponentpinnen stemmer ikke overens
2. Kolofoniumskjøt forårsaket av metalliserte hull på puten
VI.Rosin ledd forårsaket av operatørfaktorer
1. Unormal drift under PCB-baking og -overføring forårsaker PCB-deformasjon
2. Ulovlige operasjoner ved montering og overføring av ferdige produkter
I utgangspunktet er dette årsakene til kolofoniumfuger i ferdige produkter i PCB-behandling av SMT-lappeprodusenter.Ulike lenker vil ha ulik sannsynlighet for kolofoniumfuger.Det eksisterer til og med bare i teorien, og vises vanligvis ikke i praksis.Hvis det er noe ufullkomment eller feil, vennligst send oss en e-post.
Innleggstid: 28. mai 2021
