Først vil vi utdype emnet vårt, det vil si hvor viktig PCB-design er for SMT-patchprosessen.I forbindelse med innholdet vi har analysert tidligere, kan vi finne at de fleste kvalitetsproblemene i SMT er direkte relatert til problemene i front-end-prosessen.Det er akkurat som konseptet "deformasjonssone" vi legger frem i dag.
Dette er hovedsakelig for PCB.Så lenge bunnen av PCB-en er bøyd eller ujevn, kan PCB-en bøyes under skruinstallasjonsprosessen.Hvis noen få påfølgende skruer er fordelt i en linje eller nær samme forskningsområde, vil kretskortet bli bøyd og deformert på grunn av den gjentatte påkjenningen under styringen av skruinstallasjonsprosessen.Vi kaller dette gjentatte bøyde området for deformasjonssonen.
Hvis brikkekondensatorene, BGA-ene, modulene og andre spenningsendringssensitive komponenter plasseres i deformasjonssonen under plasseringsprosessen, kan det hende at en loddeskjøt ikke er sprukket eller ødelagt.
Bruddet på modulens strømforsynings loddeforbindelse i dette tilfellet er av denne situasjonen
(1) Unngå å plassere spenningsfølsomme komponenter i områder som er enkle å bøye og deformere under PCB-montering.
(2) Bruk bunnbrakettens verktøy under monteringsprosessen for å flate ut kretskortet der en skrue er installert for å unngå bøyning av kretskortet under monteringen.
(3) Forsterk loddeforbindelsene.
Innleggstid: 28. mai 2021
